SEMI:明年全球硅片出货量将增长23%


国际半导体设备材料行业协会(SEMI)近日发布硅晶圆出货报告预估,2010年全球硅片出货量将比今年增长23% 。报告显示,2009年晶圆出货量为63.31亿平方英里,比2008年下降20%;但预计2010年和2011年市场将稳步增长,分别达到23%和10%。增长率。

(编辑: xiaoyao)